O USB 4.0 deve chegar no final de 2020. Pelo menos é o que indica uma série de vazamentos relatados pela Tweak Town. Os chipsets AMD para placas-mãe, da série 600, trarão suporte para a nova tecnologia de transferência de dados. As peças de hardware deverão ser lançadas para acompanhar a chegada da nova geração de processadores AMD Ryzen 4000, que deverá marcar a estreia da arquitetura Zen 3 com litografia 7nm+.
De acordo com o Eletronic Times, o novo chipset da série 600 da AMD suportará USB 3.2 e USB 4.0. Devemos esperar grandes ganhos de IPC com os novos processadores Zen 3, e continuaremos a ver a AMD se destacando no mercado de CPUs.
Além disso, a AMD terá um chipset X670, que será o topo da linha. O chipset continuará a ter o suporte para o socket AM4 e o padrão PCIe 4.0. Existe também uma expectativa de que as novas placas-mãe com estrutura para processadores AMD Ryzen 4000 incluirão suporte nativo para o conector Thunderbolt 3.
Outros rumores afirmam que a AMD poderia se afastar do soquete AM4, mas isso representaria uma grande mudança – acabaria com a compatibilidade com versões anteriores, mas poderia introduzir novas tecnologias, como os padrões DDR5 e PCIe 5.0. Essas alterações vão requerer a troca para um socket mais avançado. O que ainda não se sabe é se essa troca será feita já com a série 600 ou se é algo que ficará para a linha 700.
A arquitetura da primeira geração de processadores AMD Ryzen chamava-se apenas Zen, e era produzida inicialmente em 14nm. O lançamento da geração seguinte veio junto de uma versão atualizada desse processo de produção, chegando aos 12nm.
A segunda geração da arquitetura chegou em julho de 2019, com o nome de Zen 2. Com ela, veio também a atual litografia, de 7nm. A AMD diz que está dentro do seu prazo estabelecido para entregar a terceira geração, Zen 3, em 7nm+. Ela incluirá melhorias de IPC, melhorias de arquitetura da CPU e muito mais. Segundo o gráfico da empresa, o prazo máximo para a entrega da próxima geração é 2021.
Fonte: Mundo Conectado
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